Samsung dilaporkan tengah mengembangkan teknologi pendingin inovatif bernama Heat Pass Block (HPB) untuk mendukung performa chipset terbaru Exynos 2600. Teknologi ini menggunakan heatsink berbahan tembaga yang terintegrasi langsung ke dalam struktur package-on-package chip, berbeda dari heat spreader tradisional yang biasanya ditambahkan setelah proses perakitan.
Langkah ini diyakini akan membuat pembuangan panas dari CPU, GPU, dan NPU jauh lebih efisien. Dengan sistem pendinginan yang lebih baik, Exynos 2600 diharapkan mampu mempertahankan performa puncak lebih lama tanpa mengalami masalah thermal throttling.
Chipset anyar ini akan diproduksi menggunakan proses fabrikasi 2nm Gate-All-Around (GAA) milik Samsung, yang menjanjikan peningkatan besar dari sisi efisiensi daya maupun performa. Menurut laporan, Exynos 2600 akan menjadi andalan utama seri Samsung Galaxy S26 yang rencananya meluncur pada akhir Januari atau awal Februari 2026.
Meski begitu, masih ada kemungkinan Samsung tetap mengadopsi strategi chipset ganda, di mana beberapa model Galaxy S26 Ultra akan menggunakan prosesor Snapdragon. Saat ini, Samsung disebut sedang melakukan uji kualitas sebelum pengumuman resmi.
Jika inovasi pendingin HPB ini terbukti efektif, Exynos 2600 bisa menjadi senjata penting Samsung untuk bersaing di pasar chipset flagship, sekaligus memberikan pengalaman lebih stabil bagi pengguna yang menuntut performa tinggi untuk gaming maupun aplikasi berat lainnya.