Ponselio — Huawei secara resmi meluncurkan chip Kirin 9050 Pro bersama dengan peluncuran ponsel lipat terbarunya, Mate XT 2. Peluncuran ini menandai kembalinya Huawei pada inovasi chip performa tinggi setelah enam tahun absen sejak perilisan chip Kirin pada seri Mate 40. Chip Kirin 9050 Pro diklaim sebagai prosesor pertama yang mengusung teknologi logic folding.
Teknologi logic folding memungkinkan unit logika ditumpuk dalam lapisan pada satu chip. Hal ini diklaim memperpendek jalur transmisi sinyal, mengurangi latensi, dan meningkatkan performa keseluruhan secara signifikan.
Performa CPU dan GPU
Chip Kirin 9050 Pro dibekali CPU LinxiCore yang mendukung multi-threading simultan. Performa single-core puncaknya meningkat 24%, sementara performa konkuren multi-core mencapai 52%. Arsitektur CPU yang didesain ulang terdiri dari satu prime core, dua performance core untuk tugas berat, empat efficiency core untuk multi-tasking, dan dua little core untuk fitur harian. Dengan CPU ini, Kirin 9050 Pro mampu memuat file hingga 50% lebih cepat dibandingkan Kirin 9030 Pro.
Untuk sektor grafis, chip ini menggunakan GPU Maleoon baru yang mendukung real-time ray tracing 50 MRPS dan peningkatan performa rendering sebesar 142%. Peningkatan ini didukung oleh unit komputasi ray tracing yang dipercepat perangkat keras dan ukuran cache yang dua kali lipat.
Unit Pemrosesan Neural (NPU) dan Modem
NPU Da Vinci Architecture terbaru mendukung penerapan pertama di industri untuk on-device multimodal MOE LLM dengan 30 miliar parameter total dan 2 miliar parameter aktif. Chip ini menjalankan Pangu Large Language Model (30B-A2B) secara langsung di perangkat, mendukung fitur manajemen file cerdas di seluruh sistem.
Modem Balong turut hadir kembali dengan Kirin 9050 Pro, tidak hanya meningkatkan akses 5G di darat tetapi juga memajukan tingkat keberhasilan satellite paging sebesar 42%. Komunikasi satelit melalui satelit Tiantong dan BeiDou milik China diklaim mengalami peningkatan kecepatan koneksi hingga 40%.
Keamanan dan Pendinginan
Aspek keamanan Kirin 9050 Pro didukung oleh sertifikasi Post-Quantum Cryptography dan sertifikasi keamanan EAL5+ CCRP, yang diklaim memberikan tingkat keamanan tertinggi untuk data pengguna dan akses konten daring.
Untuk menjaga performa tetap stabil di bawah beban kerja berat, Kirin 9050 Pro dilengkapi sistem disipasi panas cepat (Rapid heat dissipation).
Kesimpulan
Huawei belum mengungkapkan detail proses node untuk chipset ini. Namun, secara keseluruhan, Kirin 9050 Pro menawarkan peningkatan performa 42% dibandingkan Kirin 9030 Pro, mengindikasikan kemungkinan setara dengan proses 3nm TSMC. Huawei Mate XT 2 menjadi perangkat pertama yang menggunakan chip ini, diikuti oleh seri Mate 90 yang akan datang.
