Ponselio — Xiaomi resmi memperkenalkan chipset flagship terbaru Xring O3 pada 23 Agustus 2026. Chipset ini menjadi generasi penerus dari Xring O1 yang sebelumnya digunakan Xiaomi pada sejumlah perangkat kelas atas, termasuk Xiaomi 15S Pro dan Pad 7 Ultra.
Kehadiran Xring O3 menunjukkan keseriusan Xiaomi dalam mengembangkan System on Chip (SoC) secara mandiri. Perusahaan tidak hanya mengandalkan chipset dari Qualcomm dan MediaTek, tetapi mulai membangun teknologi pemrosesan sendiri untuk mendukung perangkat flagship generasi mendatang.
Chipset terbaru ini dikembangkan dengan teknologi fabrikasi 3nm dari TSMC. Penggunaan proses manufaktur tersebut memungkinkan Xiaomi meningkatkan efisiensi sekaligus mempertahankan performa tinggi dalam ukuran chip yang lebih ringkas.
Xring O3 Dibuat dengan Proses 3nm TSMC
Salah satu aspek yang menjadi perhatian dari Xring O3 adalah teknologi fabrikasinya. Xiaomi menggunakan proses 3nm TSMC untuk memproduksi chipset flagship tersebut.
Teknologi 3nm memungkinkan lebih banyak transistor ditempatkan dalam area chip yang sama. Secara teori, pendekatan ini dapat meningkatkan kemampuan pemrosesan sekaligus membantu mengurangi konsumsi daya ketika perangkat menjalankan beban kerja berat.
Xring O3 memang masih berada satu tingkat di bawah sejumlah chipset flagship yang diperkirakan menggunakan teknologi 2nm. Qualcomm dan MediaTek disebut sedang menyiapkan generasi chipset yang akan menggunakan node 2nm TSMC.
Namun, Xiaomi tampaknya lebih mengutamakan keseimbangan antara performa dan efisiensi. Penggunaan fabrikasi 3nm juga memberikan perusahaan ruang untuk mengembangkan SoC dengan peningkatan kemampuan dibandingkan generasi sebelumnya.
Diklaim Membawa Peningkatan Performa
Selain teknologi fabrikasi, Xring O3 disebut membawa peningkatan performa yang cukup besar dibandingkan Xring O1. Salah satu bocoran sebelumnya bahkan menyebut chipset ini berpotensi menembus kecepatan clock hingga 4GHz.
Jika informasi tersebut terbukti, kemampuan tersebut akan menjadi salah satu indikator peningkatan performa CPU pada generasi terbaru Xring.
Kecepatan clock tinggi tentu bukan satu-satunya faktor yang menentukan kemampuan sebuah chipset. Xiaomi juga perlu mengoptimalkan arsitektur CPU, GPU, sistem manajemen daya, serta pemrosesan kecerdasan buatan agar performanya dapat dimanfaatkan secara maksimal.
Dengan kombinasi tersebut, Xring O3 berpeluang menjadi fondasi untuk perangkat Xiaomi yang membutuhkan kemampuan tinggi, mulai dari gaming hingga pemrosesan fotografi dan fitur berbasis AI.
Xiaomi Siapkan Xring O3 untuk Perangkat Flagship
Hingga saat ini, Xiaomi belum mengungkap seluruh perangkat yang akan menggunakan Xring O3. Namun, sejumlah rumor menyebut Pad 8S Pro sebagai salah satu kandidat yang bakal mengadopsi chipset tersebut.
Selain tablet, Xiaomi juga disebut tengah mempertimbangkan penggunaan Xring O3 pada varian khusus Xiaomi 18 Ultra.
Jika benar, strategi tersebut akan mengingatkan pada pendekatan Xiaomi sebelumnya yang menggunakan Xring O1 pada Xiaomi 15S Pro. Chipset buatan sendiri dapat menjadi pembeda sekaligus memberikan perusahaan kendali lebih besar terhadap integrasi hardware dan software.
Meski demikian, perangkat dengan Xring O3 kemungkinan masih akan berfokus pada pasar Tiongkok. Generasi sebelumnya juga belum diperluas secara resmi ke pasar global.
Kehadiran Xring O3 menjadi langkah penting bagi Xiaomi dalam membangun ekosistem chipset sendiri. Dengan proses 3nm TSMC, potensi clock hingga 4GHz, serta fokus pada efisiensi daya, chipset ini akan menjadi salah satu teknologi yang menarik untuk diperhatikan sepanjang 2026.
